LED陶瓷烧结银浆
1、特点
■ 收缩率小,共烧匹配性优异。
■ 烧结后银层致密,连续,不断裂迁移。
■ 高导电率,适合高频环境使用。
■ 绿色环保,不含铅、镉。
■ 粘度稳定,易存储,易加工。
2、应用范围
用于LC滤波器、大功率LED灯氧化铝基座、叠层压电蜂鸣片及其它低温共烧陶瓷的内部瓷膜表面导线,与陶瓷体(例如Dupont951生膜带)共烧匹配性好。
3、规格说明
固含量:75-85% 细度:<8um 粘度:150-400pa.s
4、使用方法
搅拌:用专用稀释剂调整浆料粘度至原始值(总加入量不能超过0.1%),使用前需要搅拌均匀
加工:可以选用印刷方式作业
清洗:用松节油或酒精
储存:阴凉处但不必冷冻,最佳保存温度18-25℃
干燥条件:链式烘炉100~130℃,10-20分钟
烧结条件:链式隧道炉 830--880℃ 10~30分钟(最高温度) 通风量充足
5、有效期:6个月,在18-25℃温度下保存
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