陶瓷电路板制备系统，氮化铝线路板制备加工平台
陶瓷电路板制备系统，氮化铝线路板制备加工平台
长期以来，绝大多数大功率混合集成电路的电路板材料一直沿用AL2O3和Beo陶瓷，但是AL2O3基板的导热率低、热膨胀系数与Si不太匹配；Beo虽然具有优异的综合性能，但其具有较高的生产成本和剧毒的缺点限制了它的应用推广。因此从性能、成本和环保等因素考虑，二者已不能满足现代电子功率器件的发展和需求。
氮化铝陶瓷具备优异的综合性能，是近年来受到广泛关注的新一代**陶瓷，在多方面都有着广泛的应用前景，尤其是其具有高导热率、低介电常数、低介电损耗、优良的电绝缘性，与硅相匹配的热膨胀系数及无毒性等优点，使其成为高密度、大功率和高速集成电路板与封装基板的理想材料。
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曲面陶瓷电路板，基于薄膜电路工艺
氮化铝陶瓷电路板制备
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氮化铝线路板制备加工平台，ALN集成系统激光切割机
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