DIC PH-3100A为高效率远红外线预热台,加热面积宽大
DIC BGA预热台PH-3100A概要:
PH-3100A为高效率远红外线预热台,采用两片200W远红外线面板加热器,通过闭环控制方式,实现快速、**焊接。
DIC PH-3100A BGA预热台特征:
400W加热功率红外线加热,保证多层PCB均匀平稳上升温度,提高作业效率,便于快速手工焊接;
产品包含基板固定架等固定配件,故无需特意制作固定工具,购买后可立即使用;
可与我司返修设备SD-3000II配套使用;
加热面积宽大设计,大面积均匀加热有助于防止电路板由于不均匀加热引发的翘曲。
BGA预热台PH-3100A产品规格:
加热方式 远红外加热系统,200W×2;
温度设定范围 100℃~230℃(传感器反馈的方法);
电压/电流 AC100V 50/60Hz AC200-230V 50/60Hz
;
尺寸 350mm×62mm×295mm(宽×高×深)
重量 4KG;
加热面积
200mm×200mm
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