芳香胺固化剂4 4DDS和3 3DDS性能上有哪些区别 韧性速度耐温性等
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产品属性
类型
环氧树脂固化剂
用途
油漆、涂料固化剂
产品规格
粉體
用途、使用范围
耐高温复合材料,预浸料,印刷电路板(PCB),粉末涂料,电子模塑化合物(EMC)
包装规格
25kg
所有参数

超细 DDS 固化剂是经过特殊的微粉化工艺处理,形成的微米级超细粉末,作为环氧体系

的潜伏性固化剂使用。与普通规格的 DDS 相比,超细 DDS 更易分散于环氧树脂体系,形成

均一稳定体系。该产品广泛应用于耐高温和耐化要求的环氧体系中,也可以与 DICY 和咪唑

类等固化剂配合使用,以达到更好的加工工艺。

固化物具有极高的耐温性和耐腐蚀性,良好的电绝缘性和较高的强度。

对比性能

相同环氧在同样温度下:3,3DDS比4,4DDS固化速度快韧性要好,不足的是Tg没有4,4DDS高4,4DDS比3,3DDS硬度要高,耐温性要好,不足的是没韧性太脆这又要涉及到中高温增韧了,目前有几款产品可以用在中高温增韧不降低Tg或者不明显降低Tg1,核壳结构双酚A环氧,才用的是纳米级核壳粒子,使用温度在150℃左右,增加韧性,抗撕裂,耐弯折强度2,有机硅脂环族环氧,脂环族环氧本身也耐高温但是也很脆,所以接入有机硅链,可以增加韧性,耐温性,耐湿热老化性,降低收缩性,最重要的是耐紫外老化也很好3,特殊结构的环氧树脂(这个结构不方便说公司保密)增加韧性,低总氯,160度3天颜色没有发生变化,粘接铁,铝,银等金属优异,可以做到180度耐温同时具有韧性以上每个系列有多个产品,部分产品免费提供样品,欢迎各位交流

应用行业

耐高温复合材料,预浸料,印刷电路板(PCB),粉末涂料,电子模塑化合物(EMC)

包装规格:20kg一包


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工商信息
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成立日期2014年09月30日
组织机构代码312483160
经营状态存续(在营、开业、在册)
法定代表人王瑞亮
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更新时间:2021-07-05
首页 分类 世界工厂 我的 客服
产品属性
类型
环氧树脂固化剂
用途
油漆、涂料固化剂
产品规格
粉體
用途、使用范围
耐高温复合材料,预浸料,印刷电路板(PCB),粉末涂料,电子模塑化合物(EMC)
包装规格
25kg
规格
箱子
品牌
Lemod®
屬性
耐温性和耐腐蚀性
外觀
粉末
耐溫
高溫體系
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