无粘土碳化硅砖
碳化硅是一种无机非金属材料，由于它具有高硬度、高耐磨性、高耐腐蚀性及较高的高温强度等特点，用于各种要求耐磨、耐腐蚀和耐高温的机械零部件中，在机械、冶金、化工、电子等部门得到广泛的应用。具有高温强度大、抗氧化性强、耐磨损好、热稳定性好、热膨胀系数小、热导率大、硬度高以及抗热震和耐化学腐蚀等优良特性。
无粘土碳化硅制品
理化指标
理化指标
理化指标
理化指标
理化指标
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材料 |
无粘土碳化硅制品 |
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项 目 |
单位 |
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显气孔率 |
％ |
21 |
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体积密度 |
g/cm3 |
2.55~2.6 |
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常温耐压强度 |
MPa |
90 |
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高温抗折强度 （ |
MPa |
25 |
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导热系数 |
W/m•k |
18 ( |
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荷重软化温度 |
℃ |
T0.6%＞1600℃ |
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热膨胀系数 (20-1000℃) |
％ |
4.0×10-6/℃ |
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SiC |
％ |
83 |
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Fe2O3 |
％ |
0.5 |
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