EVG®510 HE Hot Embossing System
EVG®510HE 热压印系统
高度灵活的热压花系统，用于研发和小批量生产
技术数据
EVG510 HE半自动热压花系统设计用于对热塑性基材进行高精度压印。该设备配置有通用压花室以及真空和接触力功能，并管理适用于热压花的全部聚合物。结合高纵横比压印和多种脱压选项，提供了许多用于高质量纳米图案转印的工艺。
特征
用于聚合物基材和旋涂聚合物的热压花应用
自动化压花工艺
EVG专有的独立对准工艺，用于光学对准的压印和压印
完全由软件控制的流程执行
闭环冷却水供应选项 ； 外部浮雕和冷却站
技术数据
加热器尺寸150毫米200毫米
**基板尺寸150毫米200毫米
最小基板尺寸单芯片100毫米
**接触力：10、20、60 kN
**温度：标准：350°C；可选：550°C
夹盘系统/对准系统：
150毫米加热器：EVG®610，EVG®620，EVG®6200
200毫米加热器：EVG®6200，MBA300，SmartView®NT
真空：标准：0.1毫巴；可选：0.00001 mbar
EVG®520HE 热压花系统
经通用生产验证的热压花系统，可满足**要求
技术数据
EVG520 HE半自动热压花系统设计用于对热塑性基材进行高精度压印。 EVG的这种经过生产验证的系统可以接受直径**为200 mm的基板，并且与标准的半导体制造技术兼容。热压花系统配置有通用压花腔室以及高真空和高接触力功能，并管理适用于热压花的整个聚合物范围。结合高纵横比压印和多种脱压选项，提供了许多用于高质量图案转印和纳米分辨率的工艺。
特征
用于聚合物基材和旋涂聚合物的热压花和纳米压印应用
自动化压花工艺
EVG专有的独立对准工艺，用于光学对准的压印和压印
气动压花选项
软件控制的流程执行
技术数据
加热器尺寸150毫米200毫米
**基板尺寸150毫米200毫米
最小基板尺寸单芯片100毫米
**接触力10、20、60、100 kN
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