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技术参数 |
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1 |
表面工艺 |
喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。 |
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2 |
层 数 |
1-4层 |
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3 |
**加工面积 |
单面/双面板650x450mm 多层板 500x450mm |
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4 |
板 厚 |
0.3mm-3.2mm |
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5 |
最小线宽 |
0.10mm |
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6 |
最小线距 |
0.10mm |
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7 |
最小成品孔径 |
0.2mm |
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8 |
最小焊盘直径 |
0.6mm |
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9 |
金属化孔孔径公差 |
≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm |
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10 |
孔位差 |
±0.05mm |
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11 |
绝缘电阻 |
＞1014Ω（常态） |
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12 |
孔电阻 |
≤300ｕΩ |
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13 |
抗电强度 |
≥1.6Kv/mm |
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14 |
抗剥强度 |
1.5v/mm |
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15 |
阻焊剂硬度 |
＞5H |
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16 |
热冲击 |
288℃ 10se |
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18 |
燃烧等级 |
94v-0 |
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19 |
可焊性 |
235℃ 3s在内湿润 |
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20 |
翘曲度 |
＜0.01mm/mm |
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21 |
离子清洁度 |
＜1.56微克/cm2 |
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22 |
基材铜箔厚度 |
1/2oz、1oz、2oz |
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23 |
镀层厚度 |
一般为25微米，也可达到36微米 |
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24 |
常用基材 |
FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB |
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25 |
客供资料方式 |
GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等 |
陕西星开能源技术有限公司
联系人：张经理
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