涂覆用有机硅树脂三防材料 室温固化弹塑性硅树脂
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广东-深圳市
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有效期长期有效
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产品属性
型号
其他
包装规格
20公斤
粘合材料类型
电子元件
工作温度
常温
粘度
500-1000
所有参数

产品简介:

QK-9500是电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料,适用于温度-60-200℃的环境中,具有优越的绝缘、防潮、防水、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。此外,涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦﹑耐溶剂性能,并能释放温度周期性变化所造成的压力。可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号

产品特性:

单组份室温固化弹塑性硅树脂,固化速度快,同时也可通过加热方式促进固化;

中等粘度,适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺;

固化后形成具有一定硬度、抗磨损透明弹性保护膜;

对各种电路板有良好的附着力;

良好的耐高低温及阻燃性能。

典型应用:

本产品适用于PCB线路板表面的涂覆,可绝缘、防潮、防水防锈,表面光亮平滑。机械强度高,漆膜高度透明等。典型应用于混合集成电路、汽车电子控制板、电子线路板、航空仪器仪表、软性印刷电路板、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路保护、家电控制器、户外LED显示屏等等的涂敷及浸渍,使被涂敷产品得到**的保护。

主要技术参数:

型号

QK-9500

颜色

透明

特征

流动液体

固化方式

室温或加温固化

粘度(mPas)

850±100

比重(g/cm3)

1.0-1.05

固含量(%)

70

质保期(months)

12

固化

表面固化(25℃ 75%RH)min

<15

加温表面固化时间(60~80℃ 50%RH) min

3-5

完全硬化时间(25℃ 50%RH) H

24

电气/机械性能(在温度25℃湿度75%固化7天)

硬度(shore A)

≥80

适用温度范围(℃)

-60~+200

介电强度(kv/mm) IPC-TM-650

≥16

介电常数(1.2MHz))

2.8

体积电阻率(Ohm/cm)IPC-TM-650

≥1.0×1015

以下数据是通过室温放置7天后性能测试

附着力

百格法

5B

防湿绝缘性能

IPC-CC-830B

通过

电迁移

IPC-SM-840C

电腐蚀

IPC-CC-830B

高低温冲击

-45-125℃

通过

水解稳定性

IPC-CC-830B

通过

盐雾测试

5% NaCl溶液/PH值6.5-7.2/35℃

通过

抗真菌测试

ASTM G21

通过

阻燃测试

UL94-V0涂基板测试

通过

操作工艺:

QK-9500适用于刷涂、浸涂、喷涂、选择性喷涂工艺; 

使用过程中,若需得到更薄涂层及光滑表面,推荐使用270T开稀使用;

固化工艺:

3mil(0.075mm)厚度涂层的典型固化工艺是室温固化10min后80℃烘干10min。若涂层中有气泡,需在室温下放置更长时间,待气泡消除后再进行加热固化。

操作工艺

1. 在涂覆前,须先将欲涂物件表面的灰尘、水份(潮气)、油污清除,并保持干燥。

2. 本品可采用刷涂、喷涂、浸涂等方法施工。涂层以不流卦、不漏涂为限。一次涂膜厚度一般在0.1-0.3mm之间为宜。根据选用的涂覆工艺,可选择合适的溶剂对涂料进行稀释后使用。

3.**道涂膜表干后,即可涂第二遍。

4.用完的毛刷、喷枪等应及时洗净,以备下次再用。

操作注意事项:

QK-9500可成功地应用于涂层前已清洗过的基材,也可应用于低残渣组装的无清洁组装基材;用户在使用前,应该进行充分的测试以确认保护涂层与特殊的组装材料、工艺条件的相容性及清洁度。

建议涂胶厚度:50~200μm

固化时间:与施胶环境和工作温度、湿度和厚度有关。


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地址深圳市龙岗区平湖街道华南城国际五金化工区塑料原辅料(一期)M20

工商信息
统一社会信用代码91440300MA5F12692Y
成立日期2018年03月08日
组织机构代码MA5F12692
经营状态存续
法定代表人王文峰
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更新时间:2022-03-23
首页 分类 世界工厂 我的 客服
产品属性
型号
其他
包装规格
20公斤
粘合材料类型
电子元件
工作温度
常温
粘度
500-1000
固化方式
常温或者加温
保质期
6个月
有效期
6个月
产地
深圳
硬度
70D
关闭
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