手提设备台式电脑及低电压工作的音频设备IC 音频芯片
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产品属性
类型
射频IC
型号
音频设备IC
封装
MSOP
所有参数

➢桥路设置内部共有2个运放工作,但2个运放的设置却有所不同。


**个运放增益可在外部用RF和RJ两个电阻进行设置(+IN和一IN端口),而第二个运放的增益则固定


不变。**个运放的输出信号实际上是第二个运放的输入信号,而且两个运放产生的信号数量相同,相位相反。


如下: AvD = 2x(Rf/Ri)


为驱动负载,运放设置成桥接方式。桥接方式不同于-些常见的运放电路把负载的-边接到地,在同等条件


下能使负载产生4倍的输出功率。



➢功耗


使用桥接的运放电路,负载上产生的功耗也比较大,因此在规定电压的条件下,负载功耗如”F:


PoMAx= 4x(Voo)?1 (2?) RL


因此在5V输入,80负载情况下,输出**功耗为625mW。但是此算法得出的结果如下:


Pomx= (TJmAx-TA)/ θJA


注: SOP封装θja=140 CW, DIP 封装θja=107 CW, MSOP封装θJa=210 C/W


➢基准电压


电压基准端的外接电容, 0.1μF 的电容提高了内部偏置电压的稳定性并且减少了


PSRR的影响。可以通过加大BYPASS端的对地电容值来改善PSRR. CB值的大小取决于对PSRR的要求。


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更新时间:2024-11-15
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射频IC
型号
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