板处理 | |
基板尺寸（X×Y) | 400×340mm |
*小基板尺寸 | 50×50mm |
基板厚度尺寸 | 0.4~6mm |
基板重量 | 3kg |
基板边缘间隙 | 2.5mm |
过板高度 | 15mm |
传输高度 | 900±40mm |
传送速度 | 分段控制，速度1500mm/s(Max) |
传输方式 | 一段式传输导轨 |
基板夹持 | 手动上压片、柔性边夹 |
基板支撑方式 | 磁性顶针、等高块、手动调节顶升平台 |
影像 | |
影像视域 | 8×6mm |
基准点类型 | 标准形状基准点、焊盘、开孔 |
摄像机系统 | 上/下成像的视觉系统、模拟相机CCD、几何匹配定位 |
性能 | |
系统对准精度和重复精度 | ±0.01mm |
实际焊膏印置重复精度 | ±0.025mm |
基于第三方测试系统（德国CTK）验证的实际焊膏印刷位置重复精度 | |
印刷周期 | ＜8sec |
印刷参数 | |
印刷脱膜 | 0-20mm |
印刷模式 | 单或双刮刀印刷 |
印刷速度 | 6~200mm/sec |
印刷压力 | 0.5~10Kg |
模板框架尺寸 | 370×370mm~737~737mm |
清洗方式 | 加强型真空吸附；干、湿、真空三种模式；滴淋式清洗系统 |
设备 | |
功率要求 | AC220V±10%,50/60Hz，2.5KW |
压缩空气要求 | 4~6Kgf/cm² |
耗气量 | 约5L/min |
工作环境温度 | ﹣20℃~﹢45℃ |
工作环境湿度 | 30%~60% |
设备尺寸（去除三色灯） | L1158×W1632×H1463（mm） |
重量 | 约1000Kg |
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