适用范围：

这个软件给各种封装的中低频二极管、三极管、MOS 管、IGBT管半导体分立器件做实验。

试验功能：

H3TRB

试验方法：

（H3TRB）高温高湿偏置测试软件做试验的试验原理、测试线路、试验环境、抽样规范完全以 JESD22-A108/110、AEC-Q101 等标准相关内容为依据。

产能配置：

（H3TRB）高温高湿偏置测试软件可同时进行：

1种试验环境条件；

4种不同电性条件的试验条件；

16个独立试验插槽，每个插槽 80个试验工位，共1280个试验工位。

尺寸、功率、重量：

（H3TRB）高温高湿偏置测试软件尺寸：W1150×H1880×D1590 （mm）（不含三色警示灯）；主体重量：900KG；容纳功率：15KW，实际稳定运行功率8KW，默认380VAC供电。

产品主要技术优势：

(1) 使用成本低：试验过程安全可控，无发热源，不烧老化板、不烧线路。

(2) 试验数据不失真：试验过程偏压恒定，漏电流增大过程中不分压限流，确保试验偏压条件恒定，异常样品/失效样品独立关闭其偏压输入，不影响其它试验样品，确保试验数据真实。

软件简介：

（H3TRB）高温高湿偏置测试软件是基于 Windows 的中文菜单界面系统集成软件，通过集成控制必要的硬件（环境试验箱、试验电源、测试板卡仪器等）形成专用的试验系统。

重要特点：

操作简单、界面直观，所有硬件设置、操作控制均可视化在软件界面上现实。

电脑系统：

电脑主机：工控电脑，win7 或 win10 系统；I5 处理器，8G 内存，256G固态硬盘，持续工作时间≥1000小时。

显示器：19寸高分辨率触摸屏显示器。

软件界面：

概况界面：显示器件的试验概况，并绘制温度-时间、电压-时间、电流-时间等实时曲线。

实时界面：实时显示每个工位的电流、电压参数。

器件库：

新建器件：器件的基本电性参数、试验条件等设置形成程式并保存库文件，便于后续调用。

编辑器件：改变已保存的器件库文件的参数。

器件装载：

选择器件库文件

工位核对：

人工再次核对实际安装的器件数量、安装是否正确等信息确认

数据保存间隔：

默认3分钟保存一次，

特殊情况：检测的参数值触发关闭该工位试验时，记录事件现场数据。

试验控制：

开始：按照器件库文件执行，控制试验箱、测试仪等。

暂停、继续：硬件输出暂停/恢复原值，检测、计时继续。

终止：自动终止、人为终止/异常终止，自动保存当此试验文件。

其它：

根据用户使用习惯及特定的要求可定制化。

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