深圳市聚鼎电路科技有限公司，是一家专业从事PCB线路板制板，生产厂家专业各种PCB线路板打样，大中小批量制板，SMT贴片加工，dip插件焊接加工，电子研发设计，PCBA抄板，IC解密等，围绕电子产品核心主板全方位PCBA一站式服务。

一.PCB制板业务：

常规刚性板工艺能力 

层数：2-34L

板厚：0.2mm-8.0mm 

成品尺寸：22.5″* 49″

最小线宽/间距：3.0mil 

**板厚孔径比：40:1 

最小机械钻孔孔径：4mil

孔到导体距离：3.5mil

阻抗公差（Ω）：±3(<30) ±10%(≥30) 

表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等 材料：FR-4、高TG、无卤素、高频（Rogers、ArlonTaconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等  

刚挠板工艺能力具备高密度刚挠板产品的批量规模生产能力

层数/挠性层数：36/10 

最小线宽线距：3.0/3.0mil 

板厚孔径比：20：

1孔到导体距离：6mil

阻抗公差（Ω）：10%

表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、软金、银浆等阻抗控制技术 

HDI技术

 HDI3+C+3:常规生产

4+C+4：小量+常规生产

激光盲孔电镀填孔：常规生产

最小激光钻孔孔径（mil）：4 

金属基板工艺能力

层数：1-12L（金属基板＆金属芯板）、2-24L（埋/嵌金属板＆冷板＆厚铜板）

板厚：0.5-7.0mm 尺寸：max:610*610 ,min:5*5mm 

机械加工：X/Y/Z精度±0.03mm，喇叭孔、螺丝孔

导热材料导热系数：常规导热材料：1-4W/m.k;定制5-12W/M.K;

 **布线铜厚：28OZ 

金属表面处理：铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、

表面电镀处理表面处理工艺：热风整平、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、电镀软/硬金、有机涂覆处理等类型：Pre-bonding、Postbonding、烧结工艺、金属夹芯、埋金属块、冷板

注：PCB印刷提供资料格式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、和制板工艺说明资料。

二.SMT贴片加工业务：

SMT贴片加工：SMT贴片打样、dip插件焊接、AOI检测、物料代购、来料加工、板卡测试、BGA植球，维修。

涉及PCBA贴片加工的产品有：快消电子板、工控电子板，工控电脑板、智能电子板、手机板、通讯设备板、高频电子板，雷达电子板，GBS导航电子板，汽车电子板、军工电子板、航空电子板。

注：询价须知（PCB板SMT贴片加工定制，没有现货）客户需要提供PCB板SMT贴片料位资料、BOM物料表、PCB资料、或者PCBA样品，通常资料格式为：PDF、DOCX、Excel、Word等文件格式。

三.电子研发设计：

电子产品研发设计，PCB设计，PCB线路板布局，软件设计，软件编程，PCB抄板，仿bom材料表，仿原理图，IC解密，软硬件二次开发。

                                                                                      欢迎来电咨询

                                                                                      企业官方网址：https://www.pcboem-china.com