深圳市聚鼎电路科技有限公司,是一家专业从事PCB线路板制板,生产厂家专业各种PCB线路板打样,大中小批量制板,SMT贴片加工,dip插件焊接加工,电子研发设计,PCBA抄板,IC解密等,围绕电子产品核心主板全方位PCBA一站式服务。
一.PCB制板业务:
常规刚性板工艺能力
层数:2-34L
板厚:0.2mm-8.0mm
成品尺寸:22.5″* 49″
最小线宽/间距:3.0mil
**板厚孔径比:40:1
最小机械钻孔孔径:4mil
孔到导体距离:3.5mil
阻抗公差(Ω):±3(<30) ±10%(≥30)
表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等 材料:FR-4、高TG、无卤素、高频(Rogers、ArlonTaconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等
刚挠板工艺能力具备高密度刚挠板产品的批量规模生产能力
层数/挠性层数:36/10
最小线宽线距:3.0/3.0mil
板厚孔径比:20:
1孔到导体距离:6mil
阻抗公差(Ω):10%
表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、软金、银浆等阻抗控制技术
HDI技术
HDI3+C+3:常规生产
4+C+4:小量+常规生产
激光盲孔电镀填孔:常规生产
最小激光钻孔孔径(mil):4
金属基板工艺能力
层数:1-12L(金属基板&金属芯板)、2-24L(埋/嵌金属板&冷板&厚铜板)
板厚:0.5-7.0mm 尺寸:max:610*610 ,min:5*5mm
机械加工:X/Y/Z精度±0.03mm,喇叭孔、螺丝孔
导热材料导热系数:常规导热材料:1-4W/m.k;定制5-12W/M.K;
**布线铜厚:28OZ
金属表面处理:铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、
表面电镀处理表面处理工艺:热风整平、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、电镀软/硬金、有机涂覆处理等类型:Pre-bonding、Postbonding、烧结工艺、金属夹芯、埋金属块、冷板
注:PCB印刷提供资料格式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、和制板工艺说明资料。
二.SMT贴片加工业务:
SMT贴片加工:SMT贴片打样、dip插件焊接、AOI检测、物料代购、来料加工、板卡测试、BGA植球,维修。
涉及PCBA贴片加工的产品有:快消电子板、工控电子板,工控电脑板、智能电子板、手机板、通讯设备板、高频电子板,雷达电子板,GBS导航电子板,汽车电子板、军工电子板、航空电子板。
注:询价须知(PCB板SMT贴片加工定制,没有现货)客户需要提供PCB板SMT贴片料位资料、BOM物料表、PCB资料、或者PCBA样品,通常资料格式为:PDF、DOCX、Excel、Word等文件格式。
三.电子研发设计:
电子产品研发设计,PCB设计,PCB线路板布局,软件设计,软件编程,PCB抄板,仿bom材料表,仿原理图,IC解密,软硬件二次开发。
欢迎来电咨询
企业官方网址:https://www.pcboem-china.com
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