激光焊接对应产品

激光焊接对应产品

含卤素系列　SSI-M　/　无卤素系列　NH-MDL　NH-LS

提供激光焊接等非接触式焊接的对应产品。

特征为涂布性优异，即使在急剧加热的情况下也能减少飞溅。

激光焊接对应焊锡膏

激光焊接对应松香芯型焊锡

GUMMIX-SB RMA / GUMMIX-19CH / GUMMIX-21Zeta / GUMMIX-HF

GUMMIX-19CH LFM-48

即使在急剧加热的情况下，助焊剂也几乎不产生飞溅，创造适合采用激光焊接的环境

焊锡膏产品规格

助焊剂名称 合金名称 合金组成 粉末名称：粉末尺寸 助焊剂含量 粘度

NH-MDL LFM-48 Sn-3.0Ag-0.5Cu

W：20-38μm

U：10-28μm

13.0% 90Pa・s

NH-LS LFM-48 Sn-3.0Ag-0.5Cu W：20-38μm

U：10-28μm 13.0% 80Pa・s

SSI-M LFM-48 Sn-3.0Ag-0.5Cu X：25-45μm

W：20-38μm

U：10-28μm 13.0% 80Pa・s

松香芯型焊锡产品规格

助焊剂名称 合金名称（合金组成） 助焊剂含量 熔融温度 对应线径

GUMMIX-SB RMA LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu)

3.5%

217-220℃ 0.3 0.38 0.5 0.65 0.8 1.0 1.2 1.6

GUMMIX-19CH LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ 0.3 0.38 0.5 0.65 0.8 1.0 1.2 1.6

GUMMIX-21Zeta LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ 0.3 0.38 0.5 0.65 0.8 1.0 1.2 1.6

GUMMIX-HF LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ 0.3 0.38 0.5 0.65 0.8 1.0 1.2 1.6