EVASOL 8850 系列
依据的无卤标准，润湿性优异与高品质实装。
产品说明：
依据无卤标准
不添加产生pCDDs类物质的Cl与Br，符合J-STD-709无卤标准。
优异的润湿性，可对应低银合金
由于使用特殊活性剂，可使低银合金的使用成为可能。同时可实现无卤化与降低成本的互补。
减少贴片边缘锡珠
因提升了助焊剂的耐热性亦可很轻松地对应低银合金。不仅减少了金属行情变动的影响，亦可降低成本。
特点：
润湿强，亦对应低银合金
连续印刷稳定性高
减少贴片边缘的锡珠
特性表：
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试验项目 |
特性值 |
试验方法 |
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对应焊锡合金 |
J3 R4 |
Sn-Ag3.0-Cu0.5 Sn-Ag0.3-CuO.7 |
JIS Z 3910 |
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助焊剂类型 |
MIL-RMA |
— |
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锡粉直径( µ m) |
38~20 |
JIS Z 8801 |
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助焊剂含有量（％） |
12.0±1.0 |
JIS Z 3197 8.1.2 |
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卤化物含有量（％） |
0.02以下 |
JIS Z 3197 8.4.1 |
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粘度(Pa·s) |
190±30 |
JI-S Z 3284 |
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干燥度试验 |
合格 |
JIS Z 3197 8.5.1 |
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水溶液比电阻(Ωm) |
1000以上 |
JIS Z 3197 8.1.1 |
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铜板腐蚀试验 |
无腐蚀 |
JIS Z 3197 8.4.1 |
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铜镜腐蚀试验 |
无腐蚀 |
JIS Z 3197 8.4.2 |
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绝缘电阻试验(Ω) |
5.0 X 108以上 |
JIS Z 3197 8.5.3 条件B(85℃ 85%RH) |
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离子迁移试验 |
无发生 |
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品质保证期限 |
从制造日开始6个月 |
0~10℃、冷藏保管 |
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