EVASOL 3229 系列
对应激光的急剧加热 解决锡珠问题
产品说明：
防止锡珠发生
使用在实装时能够应对光束急剧加热的特殊活性剂。可减轻加热时焊锡膏的热融塌并解决焊锡锡珠问题。
即使大型零件也可对应
可对应从贴片元件到连接器之类的各种各样的电子元件。亦能实装复杂化的电子基板。
有车载使用实绩
从有铅焊锡开始在车用电装上已受到客户的爱用。最适合对实装品质与可靠性要求更严格的客户。
特点：
能抑制锡珠
即使大型零件也可对应
减轻急剧加热时的焊锡膏热融塌
特性表：
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试验项目 |
特性值 |
试验方法 |
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对应焊锡合金 |
J3 R4 |
Sn-Ag3.0-Cu0.5 Sn-Ag0.3-CuO.7 |
JIS
Z 3910 |
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助焊剂类型 |
MIL-RMA |
— |
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锡粉直径( µ m) |
45~25、38~20 |
JIS
Z 8801 |
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助焊剂含有量（％） |
14.0±0.5 |
JIS
Z 3197 8.1.2 |
|
|
卤化物含有量（％） |
0.08~0.10 |
JIS
Z 3197 8.4.1 |
|
|
粘度(Pa·s) |
130±30 |
JI-S
Z 3284 |
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水溶液比电阻(Ωm) |
1000以上 |
JIS
Z 3197 8.1.1 |
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|
铜板腐蚀试验 |
无腐蚀 |
JIS
Z 3197 8.4.1 |
|
|
铜镜腐蚀试验 |
无腐蚀 |
JIS
Z 3197 8.4.2 |
|
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绝缘电阻试验(Q) |
5.0
X 108以上 |
JIS
Z 3197 8.5.3 条件B(85℃ 85%RH) |
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离子迁移试验 |
无发生 |
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品质保证期限 |
从制造日开始2个月 |
0~10℃、冷藏保管 |
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