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WS2812B-Mini规格与说明书
智能外控集成LED光源
2017年03月
WS2812B-Mini
智能外控集成LED 光源
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主要特点
● IC控制电路与LED点光源公用一个电源。
● 控制电路与RGB芯片集成在一个3535封装的元器件中,构成一个完整的外控像素点。
● 内置信号整形电路,任何一个像素点收到信号后经过波形整形再输出,保证线路波形畸变不会累加。
● 内置上电复位和掉电复位电路。
● 每个像素点的三基色颜色可实现256级亮度显示,完成16777216种颜色的全真色彩显示。
● 端口扫描频率2KHz/s。
● 串行级联接口,能通过一根信号线完成数据的接收与解码。
● 任意两点传传输距离在不超过3米时无需增加任何电路。
● 当刷新速率30帧/秒时,级联数不小于1024点。
● 数据发送速度可达800Kbps。
● 光的颜色高度一致,性价比高。
主要应用领域
● LED全彩发光字灯串,LED全彩软灯条硬灯条,LED护栏管。
● LED点光源,LED像素屏,LED异形屏,各种电子产品,电器设备跑马灯。
产品概述
WS2812B-Mini是一个集控制电路与发光电路于一体的智能外控LED光源。具有较小体积,其外型尺寸与一
个3535LED灯珠相同,每个元件即为一个像素点。像素点内部包含了智能数字接口数据锁存信号整形放大驱动
电路,还包含有高精度的内部振荡器和12V高压可编程定电流控制部分,有效保证了像素点光的颜色高度一致。
数据协议采用单线归零码的通讯方式,像素点在上电复位以后,DIN端接受从控制器传输过来的数据,首先
送过来的24bit数据被**个像素点提取后,送到像素点内部的数据锁存器,剩余的数据经过内部整形处理电路整
形放大后通过DO端口开始转发输出给下一个级联的像素点,每经过一个像素点的传输,信号减少24bit。像素点
采用自动整形转发技术,使得该像素点的级联个数不受信号传送的限制,仅仅受限信号传输速度要求。
高达2KHZ的端口扫描频率,在高清摄像头的捕捉下都不会出现闪烁现象,非常适合高速移动产品的使用。
300us以上的RESET时间,出现中断也不会引起误复位,可以支持更低频率,价格便宜的MCU。
LED具有低电压驱动,环保节能,亮度高,散射角度大,一致性好,超低功率,超长寿命等优点。将控制电
路集成于LED上面,电路变得更加简单,体积小,安装更加简便。
机械尺寸(单位mm):
WS2812B-Mini
智能外控集成LED 光源
引脚图:
引脚功能:
序号符号管脚名功能描述
1 VDD 电源供电管脚
2 DOUT 数据输出控制数据信号输出
3 VSS 地信号接地和电源接地
4 DIN 数据输入控制数据信号输入
*额定值(如无特殊说明,TA=25℃,VSS=0V)
参数符号范围单位
电源电压VDD +3.5~+5.3 V
逻辑输入电压VI -0.5~VDD+0.5 V
工作温度Topt -25~+60 ℃
储存温度Tstg -40~+120 ℃
电气参数(如无特殊说明,TA=-20~+70℃,VDD=4.5~5.5V,VSS=0V)
开关特性(如无特殊说明,TA=-20~+70℃,VDD=4.5~5.5V,VSS=0V)
参数符号最小典型*单位测试条件
传输延迟时
间
tPLZ —— —— 300 ns CL=15pF,DIN→DOUT,RL=10KΩ
下降时间tTHZ —— —— 120 μs CL=300pF,OUTR/OUTG/OUTB
输入电容CI —— —— 15 pF ——
参数符号最小典型*单位测试条件
输入电流II —— —— ±1 μA VI=VDD/VSS
高电平输入VIH 0.7VDD —— —— V DIN,SET
低电平输入VIL —— —— 0.3 VDD V DIN,SET
滞后电压VH —— 0.35 —— V DIN,SET
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数据传输时间( TH+TL=1.25μs±300ns)
T0H 0码, 高电平时间220ns~380ns
T1H 1码, 高电平时间750ns~1.6μs
T0L 0码, 低电平时间750ns~1.6μs
T1L 1码, 低电平时间220ns~380ns
RES 帧单位,低电平时间300μs以上
时序波形图
输入码型: 连接方法:
DIN DO DIN DO DIN DO
PIX1
D1 D2 D3 D4
PIX2 PIX3
数据传输方法:
注:其中D1 为MCU 端发送的数据,D2、D3、D4 为级联电路自动整形转发的数据。
24bit 数据结构:
G7 G6 G5 G4 G3 G2 G1 G0 R7 R6 R5 R4 R3 R2 R1 R0 B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0
注:高位先发,按照GRB 的顺序发送数据。
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典型应用电路:
回流焊指引
无铅回流焊: 含铅回流焊:
曲线说明含铅回流焊无铅回流焊
*预热温度(Tsmin) 100℃ 150℃
*预热温度(Tsmax) 150℃ 200℃
预热区时间(Tsmin to Tsmax)(ts) 60-120 S 60-180 S
平均升温速率(Tsmax to Tp) <3℃/S <3℃/S
液相温度(TL) 183℃ 217℃
液相区保温时间(tL) 60-150 S 60-150 S
峰值温度(Tp) 215 ℃ 245℃
高温区(峰值温度-5℃)停留时间(tp) <10 S <10 S
降温速率<6℃/S <6℃/S
室温至峰值温度停留时间<6 min <6 min
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回流焊说明
1.回流焊不可以做两次以上
2.当回焊时,不要在材料受热时用力压胶体表面
烙铁焊接说明:
1.当手工焊接时,烙铁的温度必须小于300℃,时间不可超过3 秒
2.手工焊接只可焊接一次
修补说明:
LED 回流焊后不应该修补,当修复是不可避免时,必须使用双头烙铁(如下图),但必须事先确认此种方式会
或不会损坏LED 本身的特性。
运输及存储
1. 运输及适用范围:
所有产品在运输过程中,需保持正面朝上,防潮防水,运输过程中逼免挤压、碰撞和剧烈震动。
2. 产品储存及期限:
室温密封存储:20℃~30℃,40%~60%RH,产品有效期为1 个月;
防潮密封存储:20℃~30℃,25%~60%RH,产品有效期为3 个月;
产品拆包开封后,建议2 小时内使用完成,(环境条件温度<30℃,湿度<60%)。
3. 除湿处理
LED 产品超出以上规定期限,或者由于其他原因受潮,建议客户做除湿处理后再使用。
除湿方法:70℃-75℃/22±2 小时。
4. 静电防护
LED 是静电敏感器件,虽然LED 产品具有优异的抗静电能力,但每经历一次静电释放产生的冲击, 都会对
LED 造成一定程度的损坏。因而在使用LED 产品过程中需要做好静电防护措施, 例如佩戴防静电手套及防静
电手环等。
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注意事项:
LED 封装为硅胶,用力按压胶体表面会影响LED 可靠性,因此应有预防措施避免在封装的零件上的强大压
力,当使用吸嘴时,胶体表面的压力应是恰当的。硅胶封装较柔软且有弹性,因它的特性大大减少了热应力,易
受机械外力损坏,因此在手工处理方面须要对硅胶封装材料做预防措施,若未按要求操作,可能会导致LED 损
坏和光衰。
1. 通过使用适当的工具从材料侧面夹取
2. 不可直接用手或尖锐金属压胶体表面,它可能会损坏内部电路
3. 不可将模组材料堆积在一起,它可能会损坏内部电路
4.不可用在PH<7 的酸性场所
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