一、产品介绍
热剥离胶带,又称热剥离薄膜,由一种特殊的粘合胶制成,在常温
下有粘合力,加热到合适的温度粘性就会消失,这样就可将被
加工零件简单剥离,在电子产品的各种制造工序中实现了自动化,
节省人力,提高效率。
二、产品应用
热剥离胶带的应用及其广泛:精巧易碎的晶片加工;MLCC片
式电容,片式电感制程中的切割定位;半导体晶片表面加工;电
子及光电产业部件制作加工工程;LCD和TP触控面板玻璃减薄,
研磨抛光;LED切割研磨抛光;蓝宝石基板的薄化研磨制程;铜
基板石墨烯(Graphene)转印及納米碳管转印。
三、产品规格
热剥离胶带可选择平张薄膜,卷筒,标签等加工形状,常规规格
150*150MM,160160MM,180*180MM,200MM*200MM.
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