公司生产的防静电屏蔽袋它是由cpp底料+电子镀铝+pet面料复合而成产品性能专业生产防静电袋,广泛用于各类pc板、电脑主机板、声卡、显卡、网卡及静电敏感高科技电子产品的包装。防静电包装材料由多层材料经复合涂布而成,内层为热封口层,封品强度比一般材料封口强度高两倍;中间层为高强度力学层,具有优良的力学功能;外层为导电层。
对比织物工艺参数:要求供应商提供面料的基本参数,如纱线纤度(多少D防静电气泡袋,多少F)、经纬密度、织物组织、成品门幅、染色缩率以及使用何种导电纤维。
能够给予电子元器件物理防护及环境防护(隔离湿气和污物) 各种防静电袋批发,防止其受到ESD和EMI的伤害
有自封袋款式可供选择
外层表面电阻
内层表面电阻
静电屏蔽
静电泄放时间
厚度0.075毫米
不含硅油/氨基化合物/酸二辛酯
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