功能特点

■ 可以实现高温、真空、气氛等条件下测量薄膜方块电阻;

■ 可以实现常温，变温，恒温条件的 I-V、R-T、R-t等测量功能;

■ 可以通过输入样品的面积和厚度，软件自动计算样品的电阻率ρv;

■ 可以分析电阻率ρv与温度T的变化的曲线;

■ 可以与Keithley 2400或2600数字多用表配套;

为了更方便的研究高温条件下半导体或绝缘材料的导电性能，佰力博科技已经研发出HRMS-800G高温四探针测量系统，该系统可以测量硅、锗单晶(棒料、晶片)电阻率、测定硅外延层、扩散层和离子注入层的方块电阻以及测量导电玻璃(ITO)和其它导电薄膜的方块电阻,,该设备按照单晶硅物理测试方法国家标准并参考美国 A.S.T.M 标准而设计的，专用于变温、真空及气氛条件下测试半导体材料电学性能的**测量系统。

详细产品链接：

客 服 热 线：400-600-9734

■ 技术规格

温度范围：室温-600°C 升温斜率：3°C /min (典型值）

显示精度：±0.1°C 控温精度：±1°C

电阻：10～106 Ω 电阻率：10～106 Ω.cm

方块电阻：10～106 Ω/□ 可测半导体材料尺寸 ：薄膜直径： Φ15～30mm

探针间距：2±0.01mm 探针压力: 0～2kg可调,**压力约2kg

针间绝缘材料：99陶瓷或红宝石 针间绝缘电阻：≥1000MΩ

探针材料：碳化钨 数据传输：2个USB接口

HRMS-800 高温四探针测量系统HRMS-800 高温四探针测量系统HRMS-800 高温四探针测量系统

■ 订购信息

HRMS-800 高温四探针测量系统 Part Number

HRMS-800  测量温度 室温-300°C HRMS8H001

HRMS-800  测量温度 室温-600°C ,带真空气氛 HRMS8H002

01测量仪表选件  

/A 2400数字源表、USB-GIPB卡及测量电缆 HRMS8H01A

/B 涡旋式干泵 HRMS8H01B

/C 旋片真空泵 HRMS8H01C

附件  

薄膜四探针更换套件 PLHS-4

温度控制板替换件 PLWKB

高温传感器替换件 PLK-1000

■ NOTE

标准配置含主机、固体园片样品测量夹具、测量分析软件、标准样品工具箱、电源线、测量导线、测试报告、操作说明书。