一、说 明
合明803免洗助焊剂是专为免洗制程而特别设计的含合成树脂及组合活性剂的低固含量免洗助焊剂。本品具有广泛的工艺适用性，适用于发泡、喷雾、浸焊等工艺。焊接后板面光亮均匀，焊点饱满光亮。本剂焊后残留物快干及干爽，均匀一致，且具有极高的表面绝缘阻抗（S.I.R）。板面残留物均不粘手，对PCB及焊点可形成均匀保护膜，可使制成品轻易地通过PIN-TEST测试。
二、应 用
² 合明803助焊剂涂敷方式可为喷雾、涂抹。工艺适应性好。
² 当应用喷雾工艺时，务必使PCB喷雾量保持均匀一致，以取得良好的焊接效果。减少焊锡缺陷。
² 助焊剂的使用寿命因工艺条件略有差异。建议使用去油、去水并经冷却处理的压缩空气喷雾，这样可以延长助焊剂的使用寿命。当助焊剂在非工作状态时，应尽量使其处于密封容器中，避免溶剂挥发。当需要更换过期助焊剂时，应彻底清洗助焊剂容器后，更换新助焊剂。
² 助焊剂涂敷后预热，可**效能地发挥合明803免洗助焊剂的优势，建议预热温度应使预热后PCB板焊接面温度达到80-90℃ 。建议运行速度为1.0-1.5米/分。
² 如需取得**的焊锡效果及板面质量，可直接与合明公司的工作人员取得联系，本公司将免费向您提供咨询服务。
三、包装方式
常规包装：塑料桶，20L/桶
¯ 合 明 科 技 ¯
合明803免洗助焊剂技术参数
|
序号 |
PROPERTIES |
项 目 |
规 格 |
|
01 |
FLUX MODEL |
助焊剂型号 |
803 |
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02 |
FLUX CLASSIFICATION |
助焊剂分类 |
免洗型 |
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03 |
JOINTS COLOR |
焊点颜色 |
光亮 |
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04 |
SOLID CONTENT % |
固态含量 |
3.2±0.1% |
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05 |
PHYSICAL STATE |
外观 |
黄色透明液体 |
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06 |
SPECIFIC GRAVITY |
比重 |
0.800±0.005 |
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07 |
FLASH POINT ℃ |
闪点 |
17℃ |
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08 |
BOILING POINT ℃ |
沸点 |
79℃-100℃ |
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09 |
TLV OF SOLVENT |
溶液吸入允许量 |
350PPM |
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10 |
PRE-HEAT |
焊接面预热温度 |
80℃~100℃ |
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11 |
SPREAD FACTOR |
扩散性 |
91% |
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12 |
HALIDE CONTENT % IN SOLUTION |
卤素含量 |
0.02％ |
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13 |
PH VALUE |
PH值 |
5.0±0.5 |
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14 |
INSULATION RESISTANCE |
绝缘阻抗值 |
1.0×1012以上 |
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15 |
CORROSION TEST |
铜片腐蚀试验 |
PASS |
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16 |
ATTLICATION |
使用方法 |
发泡、喷雾、涂抹 |
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17 |
THINNER USED |
使用稀释剂 |
2010 |
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18 |
DWELL TIME |
过锡时间 |
3-5秒 |
¯ 合 明 科 技 ¯
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