一、说 明

合明881无铅焊接专用助焊剂为含极少量合成树脂及组合活性剂的低固量免洗环保型助焊剂。优越的有机活性组成使焊点饱满，板面的残留物少且具有极高的表面绝缘阻抗（S.I.R），以及快干等特性。对于电子产品无铅生产中高品质稳定的焊接作业，本品能够达到要求，不影响检测程序，能够轻易地通过PIN-TEST测试。适用于电子通讯产品、电脑自动化产品及其他要求品质可靠度很高的产品。

二、应 用

²       合明881无铅焊接专用助焊剂适用于喷雾、涂抹涂敷方式。助焊剂涂层的密度和均匀性，对免洗助焊剂成功地被应用具有关键性的影响。喷雾方式最能发挥免洗助焊剂之效果。

²       合明881无铅焊接专用助焊剂对于Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等无铅合金焊料均适用。

²       应使用去油、去水并经冷却处理的压缩空气喷雾。非操作状态应尽量避免助焊剂与空气接触，以免缩减助焊剂的使用寿命，当发现助焊剂变浑或有悬浮物时，应及时清除槽内助焊剂，清洗助焊剂容器，更换助焊剂。

²       当使用波峰设备时，建议预热温度为110±10℃，以利于助焊剂预活化，使焊接效果更佳。

²       喷雾作业时，注意喷嘴的调整，务必让助焊剂均匀分布在PCB板面上。

²       如需取得**的焊接效果及板面质量，可与合明公司的工作人员取得联系，本公司将免费向您提供咨询服务并推荐**方案。

三、包装方式

常规包装：塑料桶，20L/桶 

¯ 合 明 科 技 ¯

合明881无铅焊接专用助焊剂技术参数

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