深圳市金精诚科技有限公司始建于2007年，公司座落在深圳龙华，主厂区占地20000多平方米，建筑面积10000多平方米，职工500人，公司拥有省级研发技术中心一个，其中工程师38人，大专及同等以上学历占80%。公司通过吸引国内外**的技术与自主研发相结合，不断新。主要生产导电胶粘材料、高温绝缘胶粘材料、导热散热胶粘材料、及屏蔽吸波材料，专业加工光学胶。多项产品获得国家发时、使用新型专利。公司拥有**的制造设备和完善的检测手段。导电布无纺布电镀设备、上胶涂布线、精密分条分切设备、高精度模切加工设备、千级及百级无尘加工环境等进近百台专业精密制造设备与检测设备。为客户提供**的产品，并可以按客户的要求设计加工。
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所有产品上架型号均是长期生产型号，现货产品一般1-2个工作日内发出，订做产品一般7-15个工作日内完工发出，买家在购买前请先和我们销售经理联系，确认是否有现货，由于各地办事处同时销售，库存量变化比较大，为了防止可能缺货给您带来的困扰，具体出货时间请咨询销售经理。
1.设备均实用所料薄膜包装，防止刮伤油漆或雨天进水
2. 暂不支持快递发货，都是通过物流或者配货运输。根据情况选择送货上门或买家自提，由于各地物流运费计算方式不同，运费并不能以本店标注的运费为准，具体请咨询销售经理。
3. 运输时间:物流运输一般3-7天，由于物流公司不在我们控制范围内，外加上天气、交通路况等特殊原因，可能会有发货、到货延时，请多包涵、谅解。
导热胶
导热双面胶
导热硅胶双面胶
导热矽胶双面胶
导热硅胶双面胶
无基材厚度：0.05mm/0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm
有基材厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.25mm/0.3mm/0.5mm
可替代3M8805 |8810|8815等
１．兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。
２．所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。
３．适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
４．可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上*的选择。
导热矽胶双面胶
规格：300MM*1500MM;
厚度：0.05~3.0mm；可以裁切成具体规格。
背胶：3M467 9448HK等 根据客户需要背胶．
物理特性参数表：
|
测试项目 |
测试方法 |
单 位 |
3KB150系列测试值 |
|
颜色Color |
Visual |
|
灰白 |
|
厚度 Thickness |
ASTM D374 |
Mm |
0.05~3.0 |
|
比重Specific Gravity |
ASTM D792 |
g/cc |
1.8±0.1 |
|
硬度Hardness |
ASTM D2240 |
Shore |
18±5-40±5 |
|
抗拉强度 Tensile Strength |
ASTM D412 |
kg/cm2 |
8 |
|
ASTM D412 |
Pa |
5.88*109 |
|
|
耐温范围Continuous use Temp |
EN344 |
℃ |
-40~+250 |
|
体积电阻Volume Resistivity |
ASTM D257 |
Ω-CM |
1.1*1011 |
|
耐电压Voltage Endu Ance |
ASTM D149 |
KV/mm |
4 |
|
阻燃性Flame Rating |
UL-94 |
|
V-0 |
|
导热系数 Conductivity |
ASTM D5470 |
w/m-k |
1．5 |
TCA-9000系列是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。
典型应用
● 使散热片固定于已封装之芯片上
● 使散热器固定于是源供应器电路板或车用控制电路板上
● 高效能热传导压克力胶
● 可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式
特点优势
● 高粘结各种天面感压双面胶带
● 高性能热传导压克力胶
GJC-GTF 导热石墨片是天然 石墨，有高导热性，易施工， 柔韧，可压缩，可提供包覆（如 有绝缘要求）和非包覆，亦可 以 包 边 ， 温 度 适 用 范 围 从-40~400℃（惰性环境下）。无 气体和液体参透性，石墨层不 老化和脆化，适用于大多数化 学介质，导热石墨片是可按客 户特殊要求定制，应用广阔， 如积体电路，高功率密度电子 器件，电脑，**电子仪器等 的导热，在、电脑和电子 工业领域有良好的市场前景。
GJC-GS 导热石墨片是人工 合成石墨，有高导热性，易 施工，柔韧，可压缩，可提 供包覆（如有绝缘要求）和 非包覆，亦可以包边，温度 适用范围从-40~400℃（惰性 环境下）。无气体和液体参透 性，石墨层不老化和脆化， 适用于大多数化学介质，导 热石墨片是可按客户特殊要 求定制，应用广阔，如积体 电路，高功率密度电子器件， 电脑，**电子仪器等的导 热，在脑和电子工 业领域有良好的市场前景。
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