ＫＭ１９０１ＨＫ是一种具有高导电高导热性的固晶胶，单组份，粘度适中，常温开启时间长，操作方便。它是一种专门为细小的部件和类似于大功率 LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在加工前飞溅溢出，ＫＭ１９０１ＨＫ 银胶运输时需加干冰， 低温运输， 低温储存。
二．产品特点
◎具有高导热性：高达 55W/m-k
◎银重量百分比:90%
◎非常长的开启时间
◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求
◎电阻率低至 4.0μΩ.cm
◎室温下运输与储存 －需要干冰
◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性
◎极微的渗漏
三．产品应用
此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：
◎大功率 LED芯片封装
◎功率型半导体
◎激光二极管
◎混合动力
◎RF无线功率器件
◎单片微波集成电路
◎替换焊料
包装： 50g瓶装， 10g, ，20g, 30g 针筒分装。
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