电子束固化（EBC）技术——ElectronBeam Curing 电子束，是由空间中同一个方向运动的电子流所组成，用于固化处理的电子束是由电子加速器中的电场将电子不断加速到一定速度而形成的。 EBC理化板生产中所使用的电子束固化（EBC）技术，是指通过高能电子束流辐射树脂基体，引发复合材料体系发生聚合、交联反应，从而形成固化产物。自90年代末理化板进入实验室领域已有十多年的历史，随着科技的不断进步，二代的光固化技术已无法满足高科技实验室的需求；由先进的电子束固化技术（EBC）所生产出来的第三代理化板——希玛EBC理化板为实验室台面领域带来又一次新的革命。 希玛EBC理化板采用德国进口原材料，板材表面则采用EBC技术，特殊配方树脂及先进的电子束固化（EBC）技术，使得EBC理化板的表面抗腐蚀性能更强、表面抗划痕性能更强、表面抗紫外线性能更强。 太阳直射下板材也不会引起褪色，不易沾上污垢，易于清理与保养。 在实验室等科研环境中，不会释放出对人体产生伤害的有毒物质，是真正健康、无公害的绿色环保产品。 此外，希玛EBC 整个固化过程有害物质的挥发量和有毒生成物也几乎为零，固化速度更快，产品更加节能环保。
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