5.1 焊前准备
为了获得稳定的焊接品质和可靠的电气性能，印刷电路板和元器件满足可焊性和离子清洁度的要求
是焊接的首要条件，并且组装厂也可对相关项目进行来料检查。
在整个工艺过程，要小心地拿放PCB板，应该总是拿板边，推荐操作过程中配带干净和无尘的手套。
对于发泡式助焊剂装置，当使用不同型号的助焊剂时，推荐换用新的发泡管。
当使用发泡装置时，不要使用热的载具，热载具将影响发泡效果。
链条、链爪和载具应该定期清洗，推荐使用谊盛EC1000清洗剂来清洗它们。助焊剂涂敷装置周围的
残余物也要定期清理。
5.2 助焊剂的储存
建议有专门的化学品储存室储存助焊剂。助焊剂应储存于阴凉通风处，避免阳光直射，避免高温和
明火。开封后的未用完的助焊剂要密封储存，不建议已使用之助焊剂再倒入原包装。
5.3 助焊剂的涂敷
当使用喷雾方法时，可放一块与PCB板尺寸大小相同的硬纸板或钢化玻璃板过喷雾头，看助焊剂涂
敷是否均匀一致，也可用热敏纸来检查涂敷的均匀性。合适的喷雾气压或超声波能量有助于助焊剂
的雾化。喷雾制程要求每两小时清洗一次喷头，以免发生喷嘴堵塞。
对于有载具制程，要尽量避免助焊剂渗进PCB板与载具开口接触边缘。
避免助焊剂粘到零件面上，助焊剂会腐蚀元器件金属表面。焊接面上的助焊剂一定要经过高温，以
免造成高湿环境下的阻抗过低。
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