PCB镀铜

酸性电解镀铜在印刷线路板孔金属化工艺中是一个重要环节。随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过5:1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，于是产生水平电镀技术。

PCB水平反向脉冲镀铜

由于线路板的设计要求趋向于细线径、高密度、细孔径(高的深径比，甚至微通孔)、填盲孔，传统的直流电镀变得越来越不能达到要求，尤其在通孔电镀的孔径中心的镀层，通常出现孔径两端之铜层过厚但中心铜层不足的现象。该镀层不均匀的情况将影响电流输送的效果，直接导致产品质量的不良。为了平衡在表面，特别在孔和微孔中的铜的厚度，迫使降低电流密度，但是这样会延长电镀时间到不可接受的地步。随着反向脉冲电镀工艺和适合于电镀工艺的化学添加剂的开发，缩短电镀时间成为了现实，这些问题都可由反向脉冲电镀工艺来克服。

典型电解工艺：

电解质：CuSO4/5H2O：100-300g/L、H2SO4：50-150g/L

正向电流密度：500-1000A/㎡反向电流密度：正向的3倍

电镀工艺：双向脉冲温度：20-70℃

正向时间：19ms;反向时间：1ms

寿命要求：50000kA阳极类型：专用铱系钛阳极

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