低温和高温真空探针台

CINDBEST真空环境高低温测试技术

以下两个应用需要真空测试环境。

极低温测试:

因为晶圆在低温大气环境测试时，空气中的水汽会凝结在晶圆上，会导致漏电过大或者探针无法接触电极而使测试失败。避免这些需要把真空腔内的水汽在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。

高温无氧化测试：

当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时，氧化现象会越来越明显，并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差，物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。 

晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换，因为热胀冷缩现象，定位好的探针与器件电极间会有相对位移，这时需要针座的重新定位，CINDBEST针座位于腔体外部。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整探针的位置。

SCG-C-4(闭循环)/SCG-O-4(开循环)特点：

     载物Chuck 温度范围：4.2K-480K        

外置4个定位针臂

探针X-Y-Z三方向移动，行程：25mm，定位精度：10微米

最多可以外置6个定位针臂

载物chuck **可到2寸

双屏蔽chuck高低温时达到100FA 的测试精度

针臂定位精度可以升级为0.7微米

极限真空到10-10 torr

可以选择射频配件做**67 GHz的射频测试

可以选择防震桌

可以选择超高真空腔体

客户订制

温控规格:  

机械规格                               

光学部件规格

可选附件

防震桌

方形chuck

分子泵组

射频部件

Chuck可外部移动装置

客户定制。