WD-70硅烷偶联剂
一.国内外对应牌号:
KH-570(中国科学院)
A-174(美国联碳公司)
KBM-503(日本信越化学工业株式会社)
二.化学名称:
γ-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷
三.分子式:
O
‖
CH2=CCOCH2CH2CH2Si(OCH3)3
CH3
四.物化性质及指标:
本品易溶于多种有机溶剂中,易水解,缩合形成聚硅氧烷,过热,光照、过氧化物存在下易聚合。
外观 无色透明液体
含量(%) ≥98.0
密度(ρ20)g/㎝3 1.0450±0.005
折光率(nD25) 1.4290±0.0005
粘度 2cSt
沸点 78~81℃/0.13KPa
五.用途:
1.主要用于不饱和聚酯复合材料中,可以提高复合材料机械性能、电气性能、透光性能,特别是能大幅度提高复合材料的湿态性能。
2.用(含该偶联剂的)浸润处理玻纤,可提高玻纤增强复合材料湿态的机械强度和电气性能。
3.电线电缆行业,用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系,改善了消耗因子及比电感容抗。
4.与醋酸乙烯和丙烯酸酸或甲基丙烯酸单体共聚,这些聚合物广泛用于涂料、胶粘剂和密封剂中,提供优异的粘合力和耐久性。
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