产品属性

品牌

其他

型号

D-403

粘合材料类型

其他

所有参数

此产品是针对电子制品所开发，可重工的单液型环氧树脂接着剂。本树脂具有良好的操作性，可广泛应用在电子产品的灌注，填缝和封装。本产品能够在高温快速硬化，可以同时减少加工时间并提高工作效率。能够形成强韧的结构，具有优良的剪切、撕裂与冲击强度。本树脂具有优良的耐久性，可以通过许多不同的环境测试。对于CSP、BGA芯片做底填时，可以缓冲锡球接点的膨胀收缩应力，并可以缓冲摔落测试时的反作用力传导的剪力。

产品特色
1.本产品为无溶剂型单液环氧树脂，完全不含挥发性物质，不会释放。
2.本树脂具有低黏度，高流动性的特色操作方便。
3.本产品硬化物的表面在80℃硬化不会出现油腻，低光泽的现象，若在70℃硬化其硬化物为雾面。
4.本树脂具有高度的耐疲劳性与抗龟裂的能力。
5.本产品符合2002/95/ECRoHS法规规范。
6.本产品符合氯<900ppm，溴<900ppm，氯+溴<1500ppm。

使用方法

1. 使用時請從冷凍櫃中取出，請放到室溫(14~34^oC)下1~2小時回溫。在尚未回溫前，請勿打開容器的後蓋，以免影響樹脂的特性。
2. 樹脂所接著的表面應該乾淨清潔。建議先用有溶劑擦拭表面，防止灰塵、油質和脫膜劑會影響產品的接著效果。
3. 熱硬化的製程後，讓產品緩慢降溫可以減少產品的內應力。
4. 實際物品的硬化時間會受到下列因素影響：①物件的幾何形狀，②物件的材質特性，③接著劑的厚度，④加熱系統的效能。硬化的條件則需要以實際的物品和條件來做最後的確認

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