PVA TePla公司的微波等离子清洗机Io Wave 10是PVA TePla公司系列清洗设备中的一个代表机型,在CPV 和MEMS领域,它是最通用的等离子体清洗机。
Io Wave 10独特的微波等离子清洗工艺还服务于广泛的应用领域,包括在金线键合、成型和倒装芯片底部填充之前的清洗以及对整个晶圆的清洗(直到12英寸)。
具备无电极能量传递和等离子体发生器的Io Wave 10清洗系统提供了无法超越的适应性。这种无电极能量耦合对于下游工艺中封闭的、无槽盒子内的基片处理是很关键的。
开槽盒子可以在一个可视化腔体里得到完美的处理,更为重要的是,微波等离子清洗系统Io Wave 10特别适于大批量生产,提供更高的生产率以及应用于芯片封装。
这种设备以其高度的用户友好界面,易于操作的平台而引人瞩目。
Io Wave 10微波等离子清洗系统可在金线键合前提供非常卓越的清洁性能,特别是从晶圆和表面焊盘(die pads)上去除氟残留物,硫杂质和氧化层也可以被非常高效地从指状焊盘(bond fingers)上被去除。
PVA TePla公司的Io Wave 10等离子清洗系统完全符合欧洲安全规范标准(ATEX),并且获得了TUEV德国协会的官方安全证书。
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