2英寸蓝宝石切割片
2英寸蓝宝石研磨片
2英寸蓝宝石清洗封装片
单晶晶体质量指标：
蓝宝石晶体纯度≥99.996%
蓝宝石晶体内没有散射颗粒、气泡、无颜色、无包裹物、无多晶、无孪生等现象；蓝宝石晶体无小角晶，晶体定向精度小于0.1°
产品规格：
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Epi-ReadySapphireWafer |
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Diameter |
50.8±0.1mm |
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Thickness |
430±10μm |
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Orientation |
C-plane0.2°toM-axis ± 0.1° |
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C-plane 0°toA-axis± 0.1° |
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Orientationflat |
16.0±1mm |
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Primaryflatlocation |
A-axis±0.2° |
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Frontsidesurface |
Epi-ReadyPolished |
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SurfaceRoughness |
Ra＜0.2nm |
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Backsidesurface |
0.8—1.2μ |
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TTV |
＜10μ |
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BOW |
＜10μ |
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Package |
CleanRoom，NitrogenAtmosphere |
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研磨片 |
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Orientation |
C-plane0.2°toM-axis ±0.1° |
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C-plane 0°toA-axis± 0.1° |
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Diameter |
50.8±0.1mm |
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Thickness |
0.49±0.05mm |
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TTV |
15um |
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Warp |
15um |
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PrimaryFlat |
Length |
16.0±1.0mm |
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Orientation |
A-plane±0.2° |
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Visualappearance |
Nocracks，pits，edgechipping |
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切割片 |
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Orientation |
C-plane0.2°toM-axis ±0.1° |
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C-plane 0°toA-axis± 0.1° |
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Diameter |
50.8±0.1mm |
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Thickness |
0.52±0.03mm |
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TTV |
20um |
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Warp |
＜40um |
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PrimaryFlat |
Length |
16.0±1.0mm |
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Orientation |
A-plane±0.2° |
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Visualappearance |
Nocracks，pits，edgechipping |
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*定向角度可根据客户的不同需求进行定向加工。
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