DSA-260型 半自动COG邦定机

一、设备特征

1. 全中文操作界面,全中文警报内容及处理方法,操作简单易学。

2. 主要部件全部进口,确保性能稳定。

3. 采用世界先进的机器视觉处理系统,自动认识对位,邦定精度高,速度快,稳定性好。

4. 双压头设计,预压与本压分开,稳定性好,自动化程度高。

5.双镜头设置,可适应各种IC对位邦定。

6.本压头使用氟龙带,自动进给,确保粒子均匀。

二、技术规格

1. LCD尺寸: 1—26英寸

2. IC尺寸: (L)5 ～ 30mm×(w)1 ～ 5mm

3. 邦定精度 : ±3μm

4. 生产节拍 : 15s/pcs

5. 预压部分

压头压力 : 0.8±0.2kgf

压头温度 : 恒温可调(室温~350℃)

邦定时间 : 1~60s可调

IC盒尺寸 : 2英寸,3英寸

6. 本压部分

压头压力 : 2~80kgf

压头温度 : 恒温可调(室温~350℃)

台面温度 : 恒温可调(室温~350℃)

邦定时间 : 1~60s可调

7. 电气部分

使用电压 : 220V 1Ф 50/60HZ

使用电流 : 8A

空压源: >0.5Mpa

8. 外观尺寸 : 长970×宽970×高1550mm

9. 设备重量 : 约400kg