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否

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SA-1000型COG半自动邦定机

特征

1. 双本压头设计,预压与双本压分别同时进行,稳定性好,工作效率大幅提高。

2. 自动认识对位,邦定精度高,速度快。

3. 具备自动翻转IC功能及柔性IC预校正功能。

4. 可以ACF区域外认识点对位,不受ACF影响,适应TN,STN,CSTN,TFT。

5. 配置触摸屏,操作更方便。

6. 配置上下料传送带,同时可以放置多片LCD,提高作业方便性。

7. 配置高效过滤器和有机玻璃罩,,提高空气洁净度。

8. 3 0分钟左右完成新机种设定。

技术参数

1. LCD尺寸: 1~12.1寸

2. IC尺寸 : (L)5 ～ 31mm×(w)0.8 ～ 5mm(更小尺寸IC可更换预压头实现)

3. 邦定精度 : ±3 μm

4. *小PITCH : 16μm

5. 生产节拍 :5s/pcs(加工TFT),5.5s/pcs(加工CSTN,TN)

6. TRAY盘:

尺寸:2寸、3寸、4寸

数量:4 交替使用

7. 预压头数量: 1

8. 本压头数量:2

9. 外观尺寸 : 长1800mm×宽1100mm×高1650mm

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