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宏骐

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产品特点：

HY-310有机硅灌封胶是双组份室温固化的缩合型有机硅灌封胶材料。它具有：

1、与单组份灌封胶相比，能更快的整体固化，能灌封较大的电子模块和物件（深度大于7mm）

2、与双组份加成型相比，成本更低。

3、与环氧树脂相比，具有优越的耐高低温，耐老化和抗紫外线等功能。

典型用途：电子模块、LED显示器、像素管、背光源等电子元器件的灌封。

性能指标：

性能指标,HY-310, HY-3110, HY-3130, HY-3120
固化前,外观, 透明粘稠液, 白色粘稠液,红色粘稠液, 黑色粘稠液,粘度Pa.s,4.0~20.0, 7.0~20.0, 8.0~20.0, 8.0~30.0,固化条件小时∕常温,6~24, 6~24, 6~24, 6~24,允许操作时间小时,0.5~2, 0.5~2, 0.5~2, 0.5~2 ,固化类型,双组份缩合型,耐温℃,-60~+200, -60~+200, -60~+280, -60~+200
固化后,抗拉强度（Mpa）, 0.4~0.6, 1.0~2.0, 1.2~2.0,1.0,伸长率（% ≥）,100, 150, 120~200, 80~200,邵尔硬度（A ≥）,20, 30, 25, 30,体积电阻率（Ω.cm≥）,1.0×10¹⁵, 1.0×10¹⁴,1.0×10¹⁴,1.0×10¹⁴,介电常数（1MHz）≤, 3.0, 3.0, 3.5, 3.2,绝缘强度KV／mm）,17, 17, 17, 17,主要用途,灌封绝缘密封,粘合灌封绝缘密封,灌封阻燃、绝缘密封,阻燃、灌封、绝缘、密封。

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