产品介绍HY101是双组份缩合型有机硅密封材料,可常温固化,固化过程中放出乙醇分子,对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料PP、PE除外附着力良好。
产品特点低粘度,流平性好,比重轻,不粘灯,可机器灌胶。
产品属于脱醇反应对 LED产品套件不产生腐蚀。
耐热性、耐潮性、耐寒性**,应用后可以延长电子配件的寿命。
可拆卸性,密封元器件可取出更换,再灌胶修补不留痕迹。
本产品无须使用其它的底漆,对PC(Polycarbonate),Epoxy等材料具有出色的附着力。
完全固化后的材料绝缘防潮、防霉、耐酸碱、耐紫外线、抗老化性能好,耐高低温(-55-200℃能长期稳定工作、完全符合欧盟ROHS指令要求。
典 型 用 途:户内外LED显示屏的灌封保护,电子元器件模块灌封。
使 用方法及注意事项:混合之前,组份A需要利用手动或机械进行在转速1500-2000转/分的条件下搅拌5-10分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置,搅拌器插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3**以距液面高度为基准。组份B应在密封状态下充分摇动容器,然后再使用。
当需要附着于应用材料上时,使用前请确认是否能够附着,然后再应用。
混合时,一般的重量比是A:B=10:1,如果需要改变比例,应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多,固化时间越短,操作时间越短。
环境温度越高,固化越快,操作时间越短。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。
技 术参数混合前物性25℃,65%RH组分 HY101A HY101B颜 色 黑 色 半透明溶液粘 度 (cP)1200-1500 100-150比 重 1.1-1.05 0.98混合后物性25℃,65%RH混合比例(重量比) A:B=10:1颜色 黑 色 混合后粘度(CP) 600-800操作时间 (min) 30~50快 60~90慢初固时间h 2~4快4~6慢完全硬化时间 (h) 24 固化7 d,25℃,65%RH硬 度 ( Shore A ) 5-10
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