ＥＢ－１００系列亚光热胶是单组份电子级快速固化型环氧黑胶。具体优异的粘接性和冷热冲击性，操作方便，适用于手工或自动化浇注。固化后表面平整，被广泛用于各类ＩＣ和电子元件封装!
ＥＢ－１００系列亚光热胶有半亚光型（ＥＢ－１０３）和全亚光型（ＥＢ－１０４）两类，其按操作性能又分为较高（Ｈ型）和低胶（Ｌ型），Ｈ型适用于无高度限制的产品，Ｌ型流动性好，适用于高度要求严格的产品。

产品特性：  

实际的固化条件因不同生产工艺和每次生产数量变化而稍有不同，因此客户应根据实际生产所需而确定合适的固化程式

四、放热特性：固化时只有极少的反应热量释出，使用时注意乃是不要超过20g，在此前提下，加温至150℃固化时不会有异常的反应热释出

存放温度难关          20℃                     5℃

储藏期                2个月                    6个月

储藏注意：密封好的黑胶可以储藏较长的时间，那时胶体可能出现沉淀，应用前充分搅拌均匀。若存放冰箱或阴凉的地方则可避免填充料深沉的问题。储藏在冰箱内的黑胶，应用前**等胶体回复到温室方可开罐使用，也可加热至30-40℃，这样可降低胶体粘稠度，方便取胶和混合。

操作工艺：将邦定好的底板放在加热板上预热，温度90-150℃，封胶后放入烘箱120-150℃固化（可加入少量二甲苯稀释胶体，调节堆高度）。

预热的目的是使黑胶溶化并湿润IC及线路板，促进包封粘结。

固化环境应保持有足够的热风循环空间，使其受热均匀。

封胶工具：高度限制严格或封胶范围小的应用棉签或毛笔点胶。高度限制不严格或封胶范围大的用点胶瓶或点胶机。