一、产品特点
双组份有机硅加成体系灌封胶,有如下特点:
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线
上的使用。
2、对金属无腐蚀 ,耐温性,耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~280℃)内保
持橡胶弹性,绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能。
二、典型用途
用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如开关电源、
驱动电源、汽车 HID 灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器等。
三、使用工艺
1、按 1:1 配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀,误差不能超过 3%,否则会影响固化后
性能。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真
空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很
长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化 15-30 分钟,室温条件下一般需 6-8
小时左右固化。
3、环境温度对 A/B混合后的操作适用期有一定影响。环境温度较高时操作适用期有所缩短
四、注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使不固化:
1) N、P、S 有机化合物。
2) Sn、Pb、Hg、As 等离子性化合物。
3)含炔烃及多乙烯基化合物。
五、包装规格
20Kg/套。
六、贮存及运输
1、本产品的贮存期为1年(25℃)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输
固化前后技术参数:固化前, , HY-620-3G, HY-620-3W, HY-620-3KG, 外观,黑、灰、白色 (A)/白色(B), 黑、灰、白色 (A)/白色(B), 黑、灰、白色 (A)/白色(B),A组分粘度 (cps,25℃), 6000-6500, 6000-6500, 6000-65000,B组分粘度 (cps,25℃), 6000-6500, 6000-6500, 6000-65000操作性能,双组分混合比例(重量比)A:B, 1:1, 1:1, 1:1, 混合后黏度 (cps), 7500, 7500, 7500,可使用时间 (min,25℃), ≤60, ≤60, ≤30, 可操作时间 (min,25℃), 120-180,120-180, 30-60, 固化时间 (min,25℃), 240-360, 240-360, 120-200,固化时间 (min,80℃), 20, 20, 20
固化后: 硬 度(shore A), 50-60, 50-60,50-60, 导 热 系 数 [W(m·K)],≥0.6, ≥0.6, ≥0.6, 介 电 强 度(kV/mm),≥27, ≥27, ≥27, 介 电 常 数(1.2MHz),3.0~3.3, 3.0~3.3, 3.0~3.3, 体积电阻率 (Ω·cm),≥1.0×1016 , ≥1.0×1016 ,≥1.0×1016 , 线膨胀系数 [m/(m·K)],≤2.2×10-4, ≤2.2×10-4 ,≤2.2×10-4
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