一、产品特点：
HY-684是一种单组份室温固化有机硅导热胶，既有良好的导热性，又具有优异的粘接力。能耐260℃高温，不同于导热硅脂的是该产品会固化，可以代替传统用卡和螺钉的连接方式。
二、典型用途：
主要用于CPU与散热器大功率电器模块与散热器。晶片与散热片之间的散热，并用于变压器的导热和电子零件固定，接着与填充。
三性能指标：
性能指标,HY-684免责声明：当前页为 684有机硅导热胶产品信息展示页，该页所展示的 684有机硅导热胶产品信息及价格等相关信息均有企业自行发布与提供， 684有机硅导热胶产品真实性、准确性、合法性由店铺所有企业完全负责。世界工厂网对此不承担任何保证责任，亦不涉及用户间因交易而产生的法律关系及法律纠纷，纠纷由会员自行协商解决。
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