胶博SMT喷胶机是一款专业用于SMT行业的PCB或FPC的精细涂覆、底部填充、三防胶选择性涂覆、点红胶、精细锡膏涂布、精细直线填充等工艺。胶博“非接触式喷射”技术在SMT制程中应用广泛，拥有众多实际案例，取得很好的成绩。其中，分别代表PBC及FPC行业龙头的Foxconn与MFlex均引入了胶博搭载“非接触式喷射”技术的喷射式点胶机。其中，在Foxconn两款日系品牌掌上游戏机的相关SMT制程中，胶博参与了Underfill工艺，通过该工艺可吸收压力，减少焊点上的应力，大幅延长已完成封装的晶体的寿命。而在MFlex，胶博参与了FPC柔性电路板的Underfill与ComformalCoating工艺，该FPC应用于Apple的系列产品。目前，胶博在该行业中还拥有众多优质客户，胶博的“非接触式喷射”技术也已相当成熟，  

    摄像头像素:640×480 pix
    显示区域:9×7 mm
    照明方式:平行光或同轴光
    照明颜色:红、蓝、白
    焦距:35±10 mm
    测高方式:激光反射测高
    测高范围:0-60 mm
    测高精度:±0.01 mm
 
    胶液控制

    喷胶阀体:压电喷射阀
    粘度范围:50-200000 cps
    最快喷速:120 dot/s
    喷嘴直径:0.15 mm
    天平称重精度:0.00001g

希望在生产方面对你司有所帮助。公司有现机欢迎来料试样，
也可以派工艺工程师与设备同时到贵公司进行小量生产验证，
部分采用厂商（苏州维信,烟台富士康）

厦门胶博自动化科技有限公司
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吕生)
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