一、产品介绍: HY102AB是双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料PP、PE除外附着力良好。、 典 型 用 途户内外LED显示屏的灌封保护，电子元器件模块灌封。

二、产品特点：低粘度，流平性好，比重轻，不粘灯，可机器灌胶；

产品属于脱醇反应对LED产品套件不产生腐蚀；

耐热性、耐潮性、耐寒性**，应用后可以延长电子配件的寿命；

可拆卸性，密封元器件可取出更换，再灌胶修补不留痕迹；

本产品无须使用其它的底漆，对 PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附着力；

完全固化后的材料绝缘防潮、防霉、耐酸碱、耐紫外线、抗老化性能好，耐高低温 (-55-200℃能长期稳定工作；

完全符合欧盟ROHS指令要求。

三、 使用工艺 1 、计量：准确称量 A:B 两个组合称量前请将 A.B 组份分别搅匀或摇匀。 2 、搅拌：把 B 组份加入装有 A 组份的容器中混合均匀必要时可彩取抽真空脱气泡。 3 、浇注：把混合后的胶料灌封到需灌封的产品中操作时间约30－60分钟。 4、 固化：灌封好的零部件置于空气中，完全大化需5－10个小时，夏季温度高，固化较快，冬季反之。

四、 技术参数混合前物性25℃，65％RH组分 HY102A HY102B颜 色 黑 色 半透明溶液粘 度 (cP) 1 200-1500 100－150比 重 1． 1-1.05 0.98混合后物性25℃，65％RH混合比例(重量比) A：B=10：1颜 色 黑 色混合后粘度(CP) 600-800操作时间 (min) 30～50初固时间h 2～4完全硬化时间 (h) 24固化7 d，25℃，65％RH硬 度 ( Shore A ) 5-10线收缩率％ 0.2使用温度范围℃ －60～200体积电阻率Ω•cm 1.0×1015介电强度KV/mm ≥25导热系数W/(m•K) 0.2**拉伸强度 ( Kgf/cm2 ) 1.6断裂伸长率 ( % ) 50

五、 注意事项1、关于混胶：A B 组分混合后，可采用手动和机械搅拌方式，若手动方式进行搅拌，应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次，保证 A.B 组份充分接解。2、灌封一般低压电器可以不脱泡，如果灌封高压电器就一定要进行真空脱泡后再灌封。3、胶料和固化剂应密封贮存，混合好的胶料应一次性用 完。4、本品属非危险品，但勿入口和眼。

六、 包装规格及贮存期： 22Kg/套。(A组分20Kg B组分2Kg)1、阴凉干燥处贮存，贮存期为9个月25℃下。2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！ 4、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。交易说明

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