活性氧化铝是具有吸附性能、催化活性的多孔性,高分散度、大比表面积的氧化铝。它适用于多种气体和液体的干燥,在石油、化肥、化工等许多反应过程中用作吸附剂、干燥剂、催化剂及其载体。该产品是用高纯度氧化铝经科学调配、催化精加工而成。抗压硬度高，使用寿命长，并能通过再生方法反复使用。本品为白色、球状多孔性物质无毒、无臭、不粉化、不溶于水。它能吸附去除水中对人体有害的氟，可用于饮用水及工业装置的除氟、脱砷、污水脱色、除臭等。


活性氧化铝干燥剂 技术参数：
 


分析项目
 测试数据
 
氧化铝含量（AL2O3）％
 92
 
氧化钠含量（Na2O）％
 ≤1.0
 
静态吸附容量（RH＝60）％
 ≥16.8
 
吸水率％
 ≥50
 
孔容积g/cm3
 ≥0.38
 
比表面积g/cm3
 ≥300
 
强度
 ≥80
 
容重g/cm3
 0.7-0.8
 
磨损率％
 ≤0.6
 
外观
 白色、无毒、无臭
 




活性氧化铝除氟剂


活性氧化铝除氟剂主要性能及用途:
    分子式AL2O3, 是一种白色球体，孔分布均匀，无毒、无味、不粉化、不炸裂、易再生、寿命长，是一种极其稳定的新型除氟剂。主要用于饮用水的除氟，吸附容量可达2.4mg/g，其除氟效果相当显著。深受用户欢迎。


活性氧化铝除氟剂技术参数：
 


规格
 Φ2-3
 Φ1.0-1.5
 Φ1.5-2.0
 
堆比重
 0.7
 0.7
 0.7
 
强度
 ≥45N/球
 ≥35 N/球
 ≥10 N/球
 
孔容
 ≥0.4±0.02ml/g
 ≥0.4±0.02ml/g
 ≥0.4±0.02ml/g
 
比表面
 ≥300±20m/g
 ≥300±20m/g
 ≥300±20m/g
 




活性氧化铝在催化剂中使用氧化铝的通常专称为“活性氧化铝”，它是一种多孔性、高分散度的固体材料，有很大的表面积，其微孔表面具备催化作用所要求的特性，如吸附性能、表面活性、优良的热稳定性等，所以广泛地被用作化学反应的催化剂和催化剂载体。


活性氧化铝用途：
    高性能的活性氧化铝在不定形耐火材料配料中能带来以下好处：提高坯体密度、流动性、强度，提高二次莫来石生成量等，降低加水量和气孔率。
 
    此外，活性氧化铝还能做干燥剂，吸水量大、干燥速度快，能再生（400 -500K烘烤）。
活性氧化铝属于化学品氧化铝范畴，主要用于吸附剂 、净水剂、催化剂及催化剂载体，根据不同的用途，其原料和制备方法不同。


其他性状：
    晶体:-AL2O3型
    分子式:AL2O3nH2O(0
    分子量:102<分子量<=117
    物化性质:本品为白色、球状多孔性物质，无毒、无臭，不粉化、不溶于水、乙醇。
    包装：本产品采用双层包装，外层塑编袋内衬塑料袋，每袋净重25KG，特殊包装另定。
    白色球状物质，特殊工艺制作，因具有独特的骨架结构，所以与活性组分亲和力极强，该产品微孔分布均匀，孔径大小适宜，孔容大吸水率高，堆积密度小，机械性能好，具有良好的稳定性，适合做干燥剂、催化剂载体、除氟剂、变压吸附剂。使用本品制备的CO-MO系耐硫变换催化剂，具有低温活性好，使用温区宽，硫化时间短等特点，该催化剂适用于中小合成氨厂。


活性氧化铝制备或来源：
    活性氧化铝（分子式Al2O(3-x)(OH)2x,0＜x＜0.8)是当前世界上大量使用的无机化工产品之一。由于活性氧化铝具有多孔结构，高比表面积且处于不稳定的过渡态，因而具有较大的活性。在石油化工、化肥工业中，广泛用作催化剂、催化剂载体。活性氧化铝又具有吸附特性，因而用作气体和液体的干燥剂、气体净化的吸附剂、饮水除氟剂、工业污水的颜色和气味消除剂等。当今得到的主要的工业活性氧化铝产品都是靠快速脱水法生产的。活性氧化铝是指经过充分细磨、以原晶尺寸大小1μm的α- Al2O3为基本组成（20%-90%）的煅烧氧化铝。


    分子式(Formula)： Al2O3nH2O （0
    分子量(Molecular Weight)： 101.96 + nH2O )
    CAS No.： 1344-28-1
    该纳米氧化铝XZ-L14显白色蓬松粉末状态，晶型是α型。粒径是20nm；比表面积≥50m/g。粒度分布均匀、纯度高、高分散、α-Al2O3，其比表面低，具有耐高温的惰性，但不属于活性氧化铝，几乎没有催化活性；耐热性强，成型性好，晶相稳定、硬度高、尺寸稳定性好，可广泛应用于各种塑料、橡胶、陶瓷、耐火材料等产品的补强增韧，特别是提高陶瓷的致密性、光洁度、冷热疲劳性、断裂韧性、抗蠕变性能和高分子材料产品的耐磨性能尤为显著。由于α相氧化铝也是性能优异的远红外发射材料，作为远红外发射和保温材料被应用于化纤产品和高压钠灯中。此外，α相氧化铝电阻率高，具有良好的绝缘性能，可应用于YGA激光晶的主要配件和集成电路基板中。