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激光薄膜刻划机
主要应用：
非晶硅太阳能薄膜电池的刻划。
激光器为半导体端面泵浦红外(1064nm) 激光器或半导体端面泵浦绿光（532nm）激光器。
HL1407M-P1-IR25：红外激光，25W
HL1407M-P2/P3-GR8：绿激光，9W
刻划线宽：0.03mm
刻划深度：0.001-0.1mm

在购买新的激光切割机之前，首先您的确定您购买激光切割机的用途是什么？你将用他加工什么产品。以下是几点总结，供您在考虑购买激光切割机前的临时参考：
　　1．激光系统的生产效率
　　事实上，生产效率越高，利润越高。然而，是什么东西影响了激光切割机的生产效率？有几个因素很重要：激光机的型号、功率和动力系统。您的激光机供应商能否提供多种激光波长（激光切割机型号）选择满意不同的激光应用要求？不要上当去买一般的激光切割机，这样的激光切割机不会真正满意您确切的激光应用要求的。还有，激光切割机的功率水平范围是不是够大？不同的应用场合可能会用上不同的功率水平。因此，一定要找到有自己需要的功率水平的激光切割机，或者包含了自己需要的功率水平的激光切割机。**，激光切割机的动力系统部件要能承载不低于140英寸/秒（355厘米/秒）的极速并反映出它们的**质量。运动部件会在很大程度上影响您的激光机的最快加工速度及最快的加速度/减速度，进而极大地影响您的产出。

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