DS820自动砂轮划片机精密切割硅集成电路、发光二极管等材料
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产品属性
电流
交流
作用对象
用于硅集成电路、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、石英、玻璃、陶瓷、太阳能电池片等材料的划切加工
焊接原理
其他
所有参数

我公司研发生产的DS610、DS620、DS820系列精密划片机是综合了水气电、高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。主要用于硅集成电路发光二极管铌酸锂压电陶瓷砷化镓蓝宝石氧化铝氧化铁石英玻璃陶瓷太阳能电池片等材料的划切加工。

  DS820精密划片机图片

 

DS820精密划片机主要技术参数如下:

 

配置与性能

1

加工尺寸

方形≤210__×210__           圆形φ8″

2

切槽深度

4__     或     __(**40__)

3

切槽宽度

≤_片厚度+10μm(开槽深度小于1__时)

4

工作台平整度

±0.005__/100__

5

对准系统

单筒显微镜+CCD 40~230X

6

控制系统

IPC Based

7

操控方式

触摸屏操控

空气静压主轴

1

额定工作气压

0.55MPa

2

转速范围

Max40000rpm

3

输出功率

1.5kW (可选配2.4 kW

X驱动工作台左右运动

1

驱动方式

伺服电机

2

工作台左右行程

380__

3

行程分辨率

0.001__

4

划片速度

0.1400__/s

Y轴(驱动主轴前后运动)

1

驱动方式

步进电机+光栅闭环控制系统

2

主轴前后行程

210__

3

行程分辨率

0.0005__

4

单步定位精度

0.003__

5

全程定位精度

0.005__/210__

Z轴(驱动主轴上下运动)

1

驱动方式

步进电机

2

主轴上下行程

30__            __(支持大深度切割)

3

行程分辨率

0.001__

4

重复定位精度

0.002__

θ轴(驱动工作台转动)

1

驱动方式

伺服电机

2

正反转范围

360°任意

3

转角分辨率

0.0001°(0.36)

4

重复定位精度

±3.6

其它

1

温湿度

1528℃;湿度<80%,无凝结

2

电源

单向,AC 220V±10%3.0kW

3

____

压力0.6MPa  流量300L/min

4

冷却水

压力0.3MPa  流量3.0L/min

5

外形尺寸W×D×H

775__×1060__×1630__

6

重量

630kg

 

 

 

主要技术性能如下:

 

Ø        第二代控制系统,触摸屏操控方式,自动化程度高。

Ø        上位机控制由工业计算机和轴卡组成,可靠性高。

Ø        X轴采用伺服电机驱动,调速范围宽,运行平稳。

Ø        Y轴采用直线导轨,滚珠丝杠和光栅反馈闭环控制,无误差积累,定位准确。

Ø        Z轴采用直线导轨和滚珠丝杠传动方式,定位准确。

Ø        θ轴采用伺服电机驱动,精密转角机构无误差积累,运行平稳。

Ø        图像系统由连续变倍显微镜和高清CCD组成,清晰直观。

Ø        中文操作界面,状态实时显示,操作简便人性化。

Ø        提供划片工艺编程功能,复杂加工轻松完成,多套工艺方案更换方便。

 

DS820精密划片机**特点:

1、 DS820精密划片机在设计理念上更注重设备本身的操控性和可扩展性;

2、 该机型标配采用触摸式液晶显示器,优化了用户操作界面,提升了操作的便捷性,提升工作效率;

3、 该机型机械部分**化利用8寸机的尺寸空间,**切割尺寸为210__×210__,满足了客户用8寸机对大尺寸方形片状材料分割、小尺寸多片同时切割的要求

 

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经营状态存续
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更新时间:2017-11-13
首页 分类 世界工厂 我的 客服
产品属性
电流
交流
作用对象
用于硅集成电路、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、石英、玻璃、陶瓷、太阳能电池片等材料的划切加工
焊接原理
其他
品牌
沈阳和研
型号
DS820
是否二手
全新
动力形式
其他
作用原理
其他
样式
落地式
加工精度
精密
保护气体类型
其他
提供加工定制
重量
630
外形尺寸
77.5×106×163
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