昆山华涛电子有限公司欢迎广大新老客户前来洽谈。技术指标/加工能力: 1、工艺:(无铅)喷锡(Leadfree)HAL、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP防氧化等。 2、PCB层数1-18 3、**加工面积 Max board sixc 单面/双面板800x650mm Single/Double-sided Pcb 多层板600x650mm Multilayer PCB 4、Board thickncss 0.3mm-3.2mm *小线宽 Min track width 0.10mm *小线距 Min.space 0.10mm 5、成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.1mm 6、*小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.4mm 7、基材铜箔厚度: 1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz 8、镀层厚度: 一般为18微米,也可达到36微米 9、常用基材:环氧玻璃纤维板FR-4,FR-1,CEM-1,CEM-3,散热铝基电路板,高TG线路板,高频板,陶瓷板,厚铜箔电路板 10、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、CAD文件、菲林、样板等 11、燃烧等级 Flammability 94v-0 12、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist Ф0.8 ±0.10mm 18、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm 19、绝缘电阻 Insuiation resistance >1014Ω(常态) 20、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300uΩ 联系人:汤佳佳 先生 商用QQ:3061244 贸易通(旺旺):jskshtdz MSN: 邮箱: : :051579999-800