聚酰亚胺薄膜（PI膜）耐高温标签采用超薄型的1 mil或2mil的聚酰亚胺材料，超薄的材料结构适合用于全过程处理，符合现代电子产品线路板向小型化、高密度发展的趋势。超耐高温270℃／5分钟，*可耐温高达1000华氏度（538℃），并且标签保持：不脱落，不变形；抵挡各类化学物质侵蚀以及各种磨损；保持品质的稳定性；达到无铅化工业制程的国际标准；符全UL标准，是印刷电路板或其他电子零件用字符或条形码标识的理想选择，确保在各种极端恶劣苛刻应用环境中保持良好性能。
此产品越来越广泛地应用于众多电子产品的SMT及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、及锂电池等产品的耐高温标签。
建议使用：
1、碳带：（RICOH）理光B110CR，大日本（PR）R510（410），贝迪（BARDY）R6000等加强型树脂碳带。
2、打印机：斑马（ZEBRA）105SL，佐藤（SATO）412（612），迪马斯（DATAMAX）4308（6308）。
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