聚酰亚胺薄膜(PI膜)耐高温标签采用超薄型的1 mil或2mil的聚酰亚胺材料,超薄的材料结构适合用于全过程处理,符合现代电子产品线路板向小型化、高密度发展的趋势。**超耐高温270℃/5分钟,*可耐温高达1000华氏度(538℃),并且标签保持:不脱落,不变形;抵挡各类化学物质侵蚀以及各种磨损;保持品质的稳定性;达到无铅化工业制程的国际标准;符全UL标准,是印刷电路板或其他电子零件用字符或条形码标识的理想选择,确保在各种极端恶劣苛刻应用环境中保持**性能。
此产品越来越广泛地应用于众多电子产品的SMT及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、及锂电池等产品的耐高温标签。
公司经营的聚酰亚胺膜耐高温标签(PI膜耐高温标签)规格主要有:基材/厚度0.025mm白亮、0.025mm白哑、0.05mm白亮、0.05mm白哑,0.025mm绿亮。总厚度为:0.075mm和0.1mm。长度有:100M、200M、300M。宽度为480mm可分切。
建议使用:
1、碳带:(RICOH)理光B110CR,大日本(PR)R510(410),贝迪(BARDY)R6000等加强型树脂碳带。
2、打印机:斑马(ZEBRA)105SL,佐藤(SATO)412(612),迪马斯(DATAMAX)4308(6308)。
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