AP-600是特别设计的均匀清洗和处理的等离子设备，具有易操作性强、可靠性高、低成本的优点。AP-600是完全独立的系统，空间占用小。腔体里有*多达7个可移动的、可调整的电源极或接地极支架，以适应更款范围的器件、组件或工装（Magazines、Trays或Boats）。 清洗、表面活化、改善粘性 AP-600系统适合多种多样的等离子清洗、表面活化和改善粘性等应用，被广泛应用于半导体器件制造、微电子封装和组装、****器件和生命科学器件的制造等领域。AP-600适合多种工艺气体，例如Ar、O2、H2、He及氟化合物气体，通过2个（标准配置）气体质量流量控制器控制气体的标准，系统还可以选配2个气体质量流量控制器来提高系统的控制性能。 半导体和微电子应用举例： 粘片前进行处理，提高芯片附着力； 键合前进行处理，提高键合强度； 塑模和封装前进行处理，减少封装分层； Flip chip采用underfill工艺底部填充前进行处理，可以提高填充速度、减少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附着力。 AP-600性能： 触摸屏控制及图形用户界面，提供实时过程显示； 灵活的支架，具有适应多种器件、组件及工装的能力； 带有自动匹配网络的13.56MHz的RF发生器，保证设备优异过程一致性； 设备满足简便的定期校准需要。