产品属性

品牌

华茂翔

型号

HX600

粘合材料

电子元件

包装规格

200g 3060g

粘度

320

固化方式

热固化

所有参数

芯片元件组装机用粘合剂

HX600/HX608/HX800_ _

产品的特性、保存与使用方法

HX600/HX608/HX800系列SMT贴片胶，作为芯片元件组装用粘合剂，是特别为印刷用所开发的，是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌

陷的稳定形状，其“剪切稀化＂粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的　SMT　工艺，胶点形状非常容易控制，储存安定性好且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性，同时使用安全，完全符合环保要求。

典型用途：

在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合于孔版印刷（刮胶）等需要低吸湿性贴片胶所

场合，防止在固化的胶粘剂中形成孔隙。

HX600/HX608/HX800的特性（Specification　of　HX600/HX608/HX800）

成份 Composition 环氧树脂：Epoxy　resin

外观 Appearance 红色糊状： Paste/red-colored

比重 Specific　gravity 1.28

粘度 Viscosity　at　25℃，5rpm 380Pa•S（380.000　cps）

摇变性指数 Thixotropy　index 6.3（1rpm/10rpm）

玻璃化温度：glass　transition　temperature 85℃

接着强度 Adhesive　Strength

2125C　Mini-mold　tr 44N（4.5kgf）0.2mgr　twin

45N（4.6kgf）0.3mgr　twin

92N（9.4kgf）0.8mgf　single×2　

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