CR-2000 CR-2000硬铬电镀工艺 CR-2000硬铬电镀工艺
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CR-2000硬铬电镀工艺

CR-2000硬铬电镀工艺是高新技术和创造思维的结晶,完全不同与常规镀铬和普通混合型催化剂镀铬工艺,其工艺操作简单,补给水单一添加,镀液维护方便。

一、工艺特点
1.
阴极电流效率高,可达23-25%
2.
沉积速度快,是一般普通电镀铬的2-3
3.
无阴极低电流区腐蚀
4.
镀层平滑,结晶细致光亮
5.
高镀层硬度,可达HV900-1150
6.
微裂纹可达400-600/厘米
7.
镀层厚度均匀,无高电流区沉积过厚
8.
可使用高电流密度,可达90安培/平方分米
9.
镀液维护简单,操作容易
10.
无阳极腐蚀,不需采用特殊阳极
11.
无固体添加之铭尘和溅水现象

二、镀液配方和操作工艺:

成分和物理参数

一般零件

活塞环

范围

标准

范围

标准

铬酐(/)

210-250

230

165-190

180

硫酸(/)

2.4-3.5

2.7

1.8-2.1

2.0

温度()

55-60

57

55-60

57

阴极电流密度(安培/平方分米)

30-75

60

30-75

60

阳级电流密度(安培/平方分米)

15-35

30

15-35

30

三、镀液配制:

镀件

铬酐浓度

100升镀液

一般零件

210-250/

2CR-2000 

活塞环

165-190/

1.45CR-2000

1.清洗槽子
2.
注入一半体积去离子水
3.
加入所需量的铬酐
4.
添加所需量的CR-2000

5.加入去离子水、调节至规定液面
6.
加热至55-60
7.
分析硫酸浓度,调整至规定工艺范围
8.
电解4小时
9.
加入适宜的铬雾抑制剂
10.
试镀
四、沉积速度:

阴极电流密度(安培/平方分米)

沉积速度(微米/小时)

30

20-30

45

40-50

60

50-70

75

70-90

五、设备
镀槽:铁槽内衬软PVC或其它认可材料。
阳极:含锡7%铅锡阳极或其它认可材料。
整流器:输出电压可达9-16伏较适宜,输出电流波纹率005%以下。
温度控制:采用热交换器或冷却管,建议采用钛管或金属披覆聚四氟乙烯。
六、转缸及前处理
传统的硬铬液转为CR-2000工艺简单,将镀液送交本厂化验。
确认无机杂质小于7.5/升,同时不含氟化物即可,CR-2000工艺的前处理同一般传统镀铬相同无需特殊处理。
七、槽液维护:
CR-2000用于槽液之补充添加,按每千安培小时补充4-6毫升。 

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更新时间:2020-05-15
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